▣ 公司简介：

企业在封装半导体领域精耕细作，矢志不渝地投身于封装半导体项目的研发、生产与销售工作，全力构建起覆盖全流程的完善业务体系，只为向全球客户交付高品质、高性能的封装半导体产品以及定制化解决方案。

企业精心打造了智能化程度极高的封装半导体生产线，积极引入国际前沿的智能制造装备。从芯片贴装时的精准定位，到引线键合过程中的细腻操作，再到封装成型阶段的严格把控，每一道工序都借助先进技术实现了精准控制与高效运作，不仅显著提升了生产效率，还大幅降低了人为因素造成的误差，确保产品质量始终如一。

在封装材料研发方面，凭借自主研发的核心技术，掌握了关键知识产权，不断突破技术瓶颈，提升材料性能。企业产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各类智能终端产品，为这些前沿科技产品的稳定运行与性能提升提供坚实保障，助力电子产品迈向更高性能、更轻薄便携的发展新征程。

▣ 项目优势：

1）拥有自主知识产权的核心技术

2）先进的智能制造设备

▣ 项目需求：

1）载体需求：200亩工业用地

2）投资额：30亿元

3）意向区域：华东、华西、华南、华北地区

▣ 对接时间： 2025年3月下旬

▣ 对接地点： 企业方

▣ 对接方式： “一对一”对接